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闪存测试和封装生产基地项目


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一、项目名称:闪存测试和封装生产基地项目

二、建设内容:本项目定位为高产值、高附加值的半导体封测、研发、销售产业链项目,封装产品包括 BGA 闪存芯片,内存卡、优盘模块等半导体相关产品。


三、项目总投资:1 亿元,其中固定资产投资 7000 万元,运营资本 3000 万元。



四、经营范围包括:集成电路设计、晶圆测试、集成电路封装、集成电路生产研发、软件开发、国内国际贸易。

             五、产业经济绩效指标

(1)   经营规模

企业 5 年投入 1 亿元,达产后年销售额 5 亿元,固定资产投资不低于 7000 万元。

(2)    国际化水平

海外出口超过 50%销售额,出口创汇每年超过 1 亿元。

2.       项目分析

2.1        项目公司经营预测

项目公司未来五年经营情况预估表

 

年份

营业收入

(万元)

税收(万元)-不含退税

增值税

所得税

其他税

合计

第一年度

5000

130

10

50

190

第二年度

12000

312

96

120

528

第三年度

22000

572

245

220

1037

第四年度

36000

936

415

360

1711

第五年度

50000

1300

600

500

2400

合计

125000




5866



2.2        社会效益分析

项目公司 5 年累计收入 12.5 亿,达产后解决就业人数超 100人。


三、需要支持的事项

项目落地方案希望得到以下支持:

(1)  融资:希望政府相关部门能积极对接资本机构,按照市场化估值,完成对公司 8000 万元至 15000 万元的人民币投资;

当地产生投入的前提下,协助提供联系 3 1000 万元人民币以上银行授信,贷款利率市场化。


(2)  人才补贴:根据当地政策给与相应的高端人才引进补贴, 并对生产人员提供招聘的相关支持。


(3)  场地支持:第一年不低于 2000 平米的标准厂房租赁扶持、逐年增加到 5000-6000 平方米,租金三免两减半,提供 3-5套高管人才公寓。


(4)  洁净厂房装修补贴:1200 /平方米。


(5)  设备支持:产线设备补贴 20%


(6)  相关政府部门协助对接当地客户进行市场推广。


(7)  其他当地企业享有的普惠政策和补贴,同样享有。


招商合作热线:15905657669

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