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深南电路 无锡AI算力电子电路产品项目项目名称：无锡AI算力电子电路产品项目 投资总额：45.36亿元 建设内容：项目落地江苏无锡新吴区，主要投向高速、高密、高多层算力印制电路板研发与量产。规划新增用地13.56万平方米，新建多栋智能化生产厂房及配套设施，总建筑面积28.84万平方米，引进1262台（套）高端自动化生产与检测设备。项目建设期12个月，建成后形成年产33万平方米高速高密高多层PCB产能，产品主要应用于AI服务器、数据中心、高端交换机、算力通信设备等高端领域，弥补国内高端算力PCB产能缺口。 企业背景：企业专业从事高端印制电路板、封装基板、电子装联产品的研发、生产与销售，是国内高端PCB行业龙头企业，产品广泛应用于AI算力、通信设备、航空航天、工业控制、医疗电子等高端领域。2023年、2024年、2025年，公司营业收入分别为147.07亿元、162.04亿元、185.41亿元，净利润分别为13.33亿元、15.11亿元、17.68亿元。印制电路板业务为公司核心营收支柱，各年度营收占比稳定在85%以上。公司深耕高多层、高速高频PCB技术多年，具备完善的算力电路板量产能力，客户覆盖全球头部通信设备厂商、AI算力硬件企业。本次通过定增募资48.82亿元投入高端产能建设，持续加码算力赛道，巩固国产高端PCB龙头地位。
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