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源杰半导体科技产业园项目项目名称：源杰半导体科技产业园项目 投资总额：42.68 亿元 建设内容：主要投向 “高速光芯片产线建设项目”、“光组件封装测试产线建设项目”、“前沿光芯片研发中心项目”、“数字化智能制造及配套设施项目”，面向数据中心、AI 算力网络、通信网络建设光芯片全链条产能。 企业背景：主营业务为高速激光芯片、光组件的研发、生产与销售，产品应用于算力光模块、数据中心、电信通信。2023 年、2024 年、2025 年，公司营业收入分别为 7.43 亿元、13.68 亿元、18.72 亿元，净利润分别为 2.11 亿元、4.35 亿元、7.29 亿元。光芯片业务为核心收入来源，各期占总收入 90% 以上。服务全球多家光模块头部企业。2026 年上半年，预计营业收入同比增长 312.40%‑363.53%，预计净利润同比增长 1172.10%‑1304.98%。
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