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年产30亿元的高端覆铜板生产基地项目对外选址

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产业主体：某某电路有限公司

规划用地：总占地300亩
总投资：33.2亿元，其中：工程建设总投资（建安工程）：16.5亿元，生产设备及流动资金投资16.7亿元。
建设内容与产品方案：
项目规划建设多条智能化高端覆铜板生产线，重点布局：
通用FR4覆铜板生产线（标准Tg、中Tg板材，适配消费电子、传统印制电路板）；
M6高耐热覆铜板生产线（高Tg、优异耐湿热性能，面向通信设备、工业控制主板领域）；
M7高端无卤高耐热覆铜板生产线（超高Tg、低吸水率、低热膨胀，应用于服务器、新能源、汽车电子、算力硬件高端PCB）。
项目同步配套建设半固化片（PP片）生产线、材料理化检测实验室、新材料研发中心，实现树脂、半固化片、覆铜板一体化生产。
达产目标：项目全面投产后，实现年产值30亿元，
年利润总额约3.45亿元
年上缴增值税、所得税等各项税金约1.85亿元
建设工期：48个月，分两期组织实施
社会效益：直接吸纳产业就业人员850人，间接带动物流、商贸、配套服务业岗位1600余个，优先吸纳台山本地劳动力。
对接人：王先生 15905657669（微信同号）

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