项目信息：2.6万平方米光子集成芯片封测基地对外选址

行业背景与趋势

▉ 第四次工业革命的核心大算力、超高速、更节能、更智能

▉ 发展光子集成芯片，是突破摩尔定律、解决算力与能耗、尺寸矛盾的必然途径，是支持第四次工业革命的重要基础。大规模光子集成芯片将成为全球半导体领域新的高地，亦将成为大国对抗新的必争之地。 ▉ 在半导体市场，“光”与“电”芯片融合已经成为确定性趋势，中长期内将保持“光电共存、光进铜退”的基本格局。

▉ 光子集成芯片应用领域广泛，预计未来将成为新的万亿级市场；国内 25Gb/s及以上的高端光芯片国产化率不足5%，国产替代空间巨大。

公司概况

公司是一家以新材料为核心基础的光子集成公司，国家工信部第五批专精特新“小巨人”，企业基于自主研发的全球唯一的硅基改性材料，建立起了多材料三维异质集成材料体系平台。
公司开发出的光神经网络技术（国际领先）、同波长单纤双向（国际大奖）、大型光开关（国际首款）、直调激光器取代外调激光器（国际首款）等多项颠覆性技术处于世界前沿，具有极大的市场发展空间。
截止2023年9月，已累计取得52项专利，其中发明专利32项。

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（产品应用场景）

核心竞争力

（1）：独特的新材料。核心技术团队通过20多年的技术沉淀和积累，研发出且极具特色的硅基改性混合材料体系。

（2）：全球唯一多材料三维异质集成材料体系

（3）：先进的硅基改性材料体系平台技术

项目详情电联：15905657669（王主任）

项目信息：2.6万平方米光子集成芯片封测基地对外选址

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