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小米投资深圳芯能半导体

投资项目信息速递(招商引资必看)NO.202207

1、小米投资深圳芯能半导体

深圳芯能半导体技术有限公司成立于2013年9月,注册资本1986.97万元,法定代表人为刘杰,目前股东有21位,最大股东为深圳市联合众泰科技有限公司,持股18.31934%。公司经营范围包括电子元器件集成电路、半导体分立器件、软件产品的研发、设计等。

近两年来,小米发力芯片领域动作频频。近日正式发布了其第四块芯片——电池管理芯片“小米澎湃G1”。小米自研芯片已经陆续诞生了三款,分别是SoC芯片澎湃S1、影像芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1。

澎湃G1芯片首发用于小米12S Ultra上而是与澎湃P1联手,组成“小米澎湃电池管理系统”,可以延长电池寿命,同时大幅提升充电效率。

2、公大激光再获近亿元A轮融资 将用于高功率绿光和紫外光纤激光器产线建设

7月4日,深圳公大激光有限公司(以下简称“公大激光”)完成近亿元A轮融资,投资方为中芯聚源和华创资本。据悉,本轮融资将用于高功率绿光和紫外光纤激光器产线建设,千瓦级绿光和超快紫外光纤激光器研发、生产以及市场拓展。

3、聚灿光电拟募资12亿加注对Micro LED产业的投入

2022年6月21日,聚灿光电(300708.SZ)披露向特定对象发行A股股票预案,公司拟向不超过35名特定投资者发行股票,数量不超过1.63亿股。据悉,本次向特定对象发行A股股票拟募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后全部用于Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目。项目包括厂房建设、购置生产Mini/Micro LED芯片所需设备等。项目建成后,将形成年产720万片Mini/Micro LED芯片产能。

4、济人药业计划募集资金5.22亿元扩产

7月1日安徽济人药业股份有限公司(简称:济人药业)拟发行不超过6384.89万股,计划募集资金5.22亿元,将用于现代中药生产基地建设项目、研发检测中心建设项目、营销网络建设项目、补充流动资金。

5、北自科技计划募集资金6.5亿元扩产

7月1日,北自所(北京)科技发展股份有限公司招股书显示,北自科技拟发行不超过4055.69万股,计划募集资金6.5亿元,将用于湖州智能化物流装备产业化项目、研发中心建设项目、营销和服务网络建设项目、补充流动资金项目。

 

联系人:王先生

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