所有项目均为公开权威新闻披露项目;签约 / 开工时间集中在 2026.1.1—6.30;信息字段统一规范:项目名称、投资方、落户签约方(落地园区 / 属地)、投资总额、项目状态(签约 / 开工)、建设内容、预期年产值、预期年税收;无公开税收数据标注【未披露】。六大产业分类:集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人。一、集成电路产业项目 1 存储器芯片及 SoC 芯片封装测试项目投资方:国内车规级存储芯片头部企业落户地:江苏扬州高邮高新区投资额:50 亿元(分两期建设)项目状态:2026 年 6 月签约建设内容:建设存