全球晶圆代工产能结构性紧缺！

中芯国际拟505亿投建12英寸产线再扩产

近日,中芯国际发布公告,公司与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。

公司拟建设12英寸晶圆代工生产线项目,产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域,拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线,可提供28纳米-180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

据悉,公司拟通过其全资子公司在西青开发区全资设立一家生产型独立法人公司(简称“西青新公司”),注册资本为50亿美元,本项目投资总额为75亿美元(约合505.9亿元人民币)。

据了解,中芯国际已在全国多地启动12英寸生产线建设,分别位于上海（上海临港基地启动建设）、深圳（深圳坪山再建12英寸晶圆厂）、北京（中芯京城一期2024年完工）。

上半年,中芯国际实现营业收入245.92亿元,同比增长52.8%;实现归母净利润62.52亿元,同比增长19.3%;实现扣非归母净利润51.71亿元,同比增长121.1%。公司上半年的毛利率为40.3%,同比增加13.6个百分点。

上半年,整个行业发展呈现出多极分化态势,全球晶圆代工产能由全面稀缺转为结构性紧缺。一方面,智能手机、个人电脑等存量市场在经历一段时期的高景气增长后,受用户换机周期调整及产业链零部件短缺等因素的影响,产销动力有所放缓;另一方面,依托无线通信、高速网络通信等领域的新一代技术升级,物联网、数据中心、人工智能、新能源汽车等新兴细分领域的市场渗透动力依然强劲,相关终端产品的集成电路芯片含量显著增加,持续助力集成电路产业规模上行。

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