【重磅】★★★★★投资项目信息速递(招商引资必看)NO.202209半导体产业项目一、项目背景:一家从事集成电路及圆凸块封装、光刻机、测试生产线、专业封装、测试服务、等先进封装工艺生产的高科型企业,该公司作为国内一家民营的显示驱动IC半导体封测公司,通过国际权威机构 SGS ISO90001:201-质量管理体系的认证,目前公司现有专利113项,其中发明专利20项,其核心团队长期致力于晶圆生产工艺研究,满足对LCD驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。公司的运营可改变大陆地区 驱动IC后段封装测试工艺需到台湾地区加工的现状,为中