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半导体产业项目【重磅】★★★★★投资项目信息速递（招商引资必看）NO.202209
半导体产业项目
一、项目背景： 一家从事集成电路及圆凸块封装、光刻机、测试生产线、专业封装、测试服务、等先进封装工艺生产的高科型企业，该公司作为国内一家民营的显示驱动IC半导体封测公司，通过国际权威机构 SGS ISO90001:201-质量管理体系的认证，目前公司现有专利113项，其中发明专利20项， 其核心团队长期致力于晶圆生产工艺研究，满足对LCD驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。公司的运营可改变大陆地区 驱动IC后段封装测试工艺需到台湾地区加工的现状，为中国企业建设一条完整的液晶显示 驱动IC封装测试工艺，伴随未来液晶显示器的澎渤发展。
二、项目亮点： 1、国家高新技术企业 2、拥有强大的核心技术团队 3、百项核心专利，其中发明专利20项 4、国内半导体封装行业第一 5、长三角地区有生产基地
三、投资要素： 投资额：10亿 年产值：20亿元 土地/厂房面积：2万平 意向区域：南京周边800KM范围 其他：相关半导体产业政策扶持
四、联系方式 联系人：王先生 手机微信：15905657669
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