【项目信息】高精密电路板投资项目对外选址

一、项目概况：

项目总投资15亿元，其中生产线设备及技术投资12亿元，基建投资2亿元（包括厂房车及办公楼改造1.2亿元，污水处理厂建设0.8亿元），铺底流动资金1亿元。项目分为两期建设，项目建设周期18个月。

二、投资计划：

三、经济效益：

项目建成满产投产后预计:

第一年将实现产值15亿元以上、产生税收 7500万元以上；

第二年产值 16亿元以上、产生税收8000万元以上；

第三年及以后年度产值 20亿元以上，产生税收1亿以上。

四、硬性条件：

1、排污指标不低于4万吨/年

2、政府基金或银行贷款5亿元

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（排污具体指标明细）

五、政策诉求：

期望政府支持政策具体如下：

1. 资金入股倾向于以政府招商引资的产业引导基金参与入股，参与资金不低于5亿元，或者政府牵线银行争取项目贷不低于5亿元；

2.当地政府提供不低于6万平米的现有厂房，当地政府持股，企业5年回购，提供污水处理厂用地15亩；

3.按项目实际需求配置能耗及排放指标，预计排放指标不低于8000吨/天；

4 .设备补贴给予新购设备发票金额25%以上的设备补贴；

5.厂区外供电线路、供天然气(或蒸汽)管路、供水管路、排污管网等由政府按项目实际需求建设并配套电（双回路用电）、水、气等相关优惠；

6.搬迁补贴重要设备、仪器等搬迁一次性补贴200万以上；

7.人才公寓租金补贴给予不少于50套以上的园区配套人才公寓租金减免5年；

8. 销售奖励销售突破奖励，开票销售额超过1亿、2亿、3亿后给予不同梯度的一定比例的销售奖励；

9. 物流补贴给予物流费用一定比例的补贴扶持或物流商集中采购指导价；

10. 高层次人才政策高端人才个税减免、货币补贴及高端人才住房配套补贴等。

六、企业经营指标